DS Smith Packaging, pentru prima dată la Pack Expo

13.03.2018

DS Smith Packaging a anunţat că va participa, pentru prima dată, la Pack Expo. În cadrul târgului care are loc la Romexpo, experții din domeniul ambalajelor din cadrul firmei vor prezenta noi perspective ale ambalajelor de carton, care pot aduce o creştere a vânzărilor, precum şi o reducere a costurilor.

„Folosind PackRight®, modul nostru unic de lucru, personalul nostru extrem de competent colaborează cu clienții pentru a identifica ambalaje care au rezultate reale: creșterea vânzărilor, reducerea costurilor și funcționarea sustenabilă. Pentru a va ajută să profitați la maximum de ambalajele din carton ondulat, aveți acces la o gamă largă de materiale, competență în ceea ce privește designul și tehnici de imprimare, susținute de programele noastre de inovație continuă”, a anunţat compania.

Gama de produse a companiei DS Smith cuprinde ambalaje pentru vânzări cu amănuntul, cutii pentru transport, cutii pentru bunuri de larg consum, ambalaje din carton ondulat imprimate, aplicații POS și produse industriale.

„Nu numai că ajutăm la găsirea ambalajelor potrivite, ci facem acest lucru asigurând simultan cel mai eficient ciclu de aprovizionare pentru clienții noștri, prin consultanță și design creativ”, conform sursei citate.

Pack Expo 2018, cel mai relevant târg din sud-estul Europei pentru industria ambalajelor, va avea loc între 16 și 19 mai, în noul Pavilion B2, din cadrul Romexpo, București.

 

 

 

Citiți și despre: